Sí. El níquel puede depositarse galvánicamente directamente sobre latón. Para un arranque seguro se recomienda un breve strike de níquel (ácido, rico en cloruros) como capa intermedia; después se construye con níquel.
Secuencia de proceso recomendada
- Desengrasar, enjuagar a fondo.
- Micrograbado para aleaciones Cu/Zn (muy corto), enjuagar.
- Activación ácida (acondicionador), pasar húmedo-a-húmedo.
- Strike de níquel, iniciar a baja densidad de corriente, 20–90 s.
- luego níquel.
Indicaciones
- Evitar la deszincificación: tiempos de ataque/activación cortos; sin fases de secado.
- Parámetros de arranque: empezar con baja densidad de corriente y subir rápido al valor objetivo; un nivel moderado de cloruro favorece la adhesión.
- Contra el amarilleamiento: prever suficiente espesor total de Ni.
Defectos típicos y medidas
- Ampollas/desprendimientos: ataque demasiado largo, superficie sucia, corriente inicial alta → acortar tiempos, reactivar, empezar con baja densidad de corriente.
- Arranque gris oscuro/pasivación: evitar esperas, renovar activación.
- Rugosidad: mejorar filtración/calidad de enjuagues, eliminar fuentes de partículas.
